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详细信息
气压高温烧结炉以硅钼棒为加热元件,炉膛*高工作温度为1600℃,测温元件采用铂铑热电偶(B或S分度号),控温仪采用TCW-32系列精密数显智能控温仪,有恒温型和程序控温型两种。控温精度高,热导率低,热效率高,供实验室、工矿企业、科研院所等单位用于热处理及金属、非金属、陶瓷、玻璃、新材料等的烧结试验等。配接真空设备后,能对样品进行真空气氛试验。
主要技术参数
1、 加热元件为1800硅钼棒,*高长期使用温度:1600℃;短时间使用温度控制在1700℃以内。
2、 电源及功率:AC380V/50Hz;
3、 炉膛尺寸:Φ120×150mm;
4、 测温:B分度号热电偶+精密数显程序温控仪;
5、 控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;
6、 空炉冷态极限真空度: -0.1MPa;
7、 真空获得:机械真空泵;
8、 能充入N2、Ar、O2等气体进行实验(气瓶气源需方另备),*大气压1.0 MPa;控压精度:电接点弹簧管真空压力表,1%;
9、 设备附压力容器检定合格证;


